魅族11月30日開發(fā)布會(huì)，這一次魅族又玩什么花樣?魅族又雙叒叕開發(fā)布會(huì)了，剛到工位，屁股都還沒坐熱呢，就收到了魅族寄過來的邀請(qǐng)函：11月30日——“Make Helio Great Again”。
蹩腳的英語(yǔ)3級(jí)A應(yīng)該能看懂，這次魅族是要和聯(lián)發(fā)科搞個(gè)大新聞?？蓡栴}來了，今年已經(jīng)發(fā)了10多款手機(jī)的魅族，這次發(fā)啥新品，是Pro 7嗎?
魅族11月30日開發(fā)布會(huì) 這一次魅族又玩什么花樣?
近期網(wǎng)上有曝光的也就是魅族Pro 7了，本著探索求真的精神，鳳凰科技還是向魅族內(nèi)部人士求證了一下：
“必須不是”，竟然不是Pro7，逗我呢?
“那應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科X30吧!”
“也不是...”
看到這三個(gè)字，我心里暗罵了一聲“你大爺!”不是Pro 7，也不是聯(lián)發(fā)科Helio X30，那能告訴我這次會(huì)請(qǐng)誰(shuí)來唱歌么?
這個(gè)問題雖然很好奇，但不是科技媒體該問的，看來，這篇稿子只能這么寫了。
如果我聯(lián)系的內(nèi)部人士不是矯情的話，魅族11月30日要發(fā)的很有可能就是搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30的魅族Pro 7。與高通的專利糾紛還沒解決，再加上三星平臺(tái)的支持不給力，延緩了產(chǎn)品的進(jìn)度，繼續(xù)選擇萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科其實(shí)是魅族的比較好選擇，同時(shí)也是無(wú)奈之舉。
Helio X30定位高端，Pro 7搭載它的可能性還是挺大的。這款處理器來頭可不小，號(hào)稱是全球首款采用10納米工藝的移動(dòng)芯片，主要針對(duì)比較新旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)，并且還提供了對(duì)更快閃存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的支持。
它依舊是十核架構(gòu)，并且首次采用了ARM Cortex-A73 內(nèi)核，以及裝載了全新PowerVR 7XTP-MT4圖形芯片，并支持8GB 的內(nèi)存和UFS 2.1儲(chǔ)存。
近期小米、華為等都有較為重磅的旗艦產(chǎn)品發(fā)布，聯(lián)發(fā)科X30、雙鏡頭、雙曲面屏，以及請(qǐng)誰(shuí)來唱歌?11月30日魅族會(huì)給我們什么樣兒的驚喜，還是可以期待一下的!
來源：鳳凰科技
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